景嘉微接待37家机构调研，包括中泰证券、华创证券、浙商证券等

2025年12月16日，景嘉微披露接待调研公告，公司于12月15日接待中泰证券、华创证券、浙商证券、东北证券、华西证券等37家机构调研。

公告显示，景嘉微参与本次接待的人员共1人，为副总裁、董事会秘书周振武。调研接待地点为电话会议。

据了解，诚恒微自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作，基本功能与核心性能指标均达设计要求。该芯片基于自主架构，采用高集成度单芯片设计，集成高端CPU、GPU、NPU等处理单元，具备64TOPS@INT8峰值AI算力，同时实现低功耗控制，面向具身智能与边缘计算通用市场，可应用于机器人、AI盒子、智能终端等多种场景。

诚恒微CH37系列芯片拥有高性能集成架构、双模ISP强适配、广泛覆盖通用市场等竞争优势，其中双模融合ISP技术支持可见光与红外双路独立处理；客户对边端侧芯片的需求聚焦算力提升、功耗控制、接口灵活三大维度，该芯片可满足相关需求。后续诚恒微将完成全面测试和导入工作，与客户沟通推动规模化商业落地。

景嘉微正优化“GPU+边端侧AI SoC芯片”产品矩阵，与诚恒微团队合作推进芯片迭代及生态建设；未来双方将发挥协同效应，构建“云-边-端”算力闭环，加速在具身智能、边缘计算等场景的应用，助力打造安全可控的国产化算力底座。

调研详情如下：

一、诚恒微边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列基本情况

诚恒微把握人工智能产业创新发展机遇,锚定边端侧算力引擎,专注提供高端主控智算处理器与高能效智能感知平台,推动智能机器从“功能执行”向“自主进化”跃升。诚恒微的业务涵盖了集成电路设计前沿研发、芯片架构设计、配套软件开发及行业解决方案赋能,构建从技术探索到产业落地的全链条能力。

诚恒微自主研发的边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列,目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。经测试,其基本功能与核心性能指标(包括算力效率、模块协同及稳定性等)均已达到设计要求。

诚恒微边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列,基于自主研发架构,采用高集成度的单芯片设计,集成了高端 CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP 等高规格处理单元,具有充沛的 AI 算力、灵活计算精度、高实时、低延迟以及高效多传感处理等性能优势。

二、座谈交流环节

1、诚恒微边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列有哪些特点?

诚恒微边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列的主要性能特点有:高集成:CH37 系列单芯片集成了高端 CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP 等高规格处理单元。

算力充沛:CH37 系列提供 64TOPS@INT8 的峰值 AI 算力,为复杂的视觉识别、多模态感知与决策模型在端侧实时运行中提供计算动力。

低功耗:CH37 系列在保障算力的同时,实现了较低的功耗控制。

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应用场景广:面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场,可以涵盖包括但不限于机器人、AI 盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。

2、诚恒微边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列在算力、功耗等参数方面,与市面上的竞品相比,处于什么水平?

诚恒微边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列与市场现有竞品相比,其在算力、功耗等关键指标上表现卓越。CH37 系列可提供64TOPS@INT8 的峰值计算能力,在确保高性能的同时,将功耗维持在较低水平。在算力达到高水平的同时,功耗得到了稳定控制,实现了出色的能效比。未来,将持续优化芯片架构设计,进一步提升能效比与算力密度,力争在下一代产品中实现更高性能与更低功耗的协同突破,巩固国产 AI 芯片在边缘计算领域的竞争力。

3、诚恒微边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列有哪些竞争优势?

高性能集成芯片架构:运用高集成度单芯片设计,整合了高端 CPU、GPU、NPU 等多种高规格处理单元,具备强大算力、灵活精度、低延迟的特性,面向具身智能、边缘计算等前沿领域。

双模 ISP 强适配:独具特色的双模融合 ISP 技术,支持可见光与红外双路独立处理,在多传感融合和能效比方面表现卓越,形成了鲜明的技术差异化,能够更出色地满足复杂场景下的智能感知需求。

广泛覆盖通用市场:诚恒微聚焦于边端侧算力引擎,针对具身智能与边缘计算等对算力要求较高的通用市场,其应用范围能够覆盖包括但不限于机器人、AI 盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。诚恒微可提供单芯片解决方案,在降低成本的同时提升部署效率。

4、预计该款芯片量产及后续向市场导入的节奏?

诚恒微这款芯片在本次点亮过程中总体较为顺利,再次彰显了研发团队深厚的研发实力。后续将逐步完成新产品全方位测试和导入工作,积极与机器人、AI 盒子、智能终端等领域的客户进行沟通与交流,推动其实现规模化商业落地。

5、客户侧对于边端侧芯片的需求点聚焦在什么方面?

客户需求主要聚焦在三个维度:

算力性能持续提升:随着智能终端设备的普及和算力需求的提升,将 AI 能力下沉至终端设备已成为行业共识,客户对算力的需求持续攀升。CH37 系列提供高达 64TOPS@INT8 的峰值计算能力,充分满足客户对算力日益增长的需求。

功耗控制要求严苛:部分应用场景对功耗指标要求极为严格,需在算力与能效之间实现精准平衡。

接口配置丰富灵活:CH37 系列作为通用型芯片解决方案,其集成的 ISP 支持可见光与红外双模成像,可适配多样化特定场景需求。

6、公司目前与诚恒微团队的合作情况如何?

当前,景嘉微持续吸纳优秀研发人才,同时按计划推进募投项目“高性能通用 GPU 芯片研发及产业化项目”及“通用 GPU先进架构研发中心建设项目”的实施工作。公司正着力优化以“GPU+边端侧 AI SoC 芯片”为核心的产品矩阵,不断提升核心竞争力与市场影响力。

未来,景嘉微将充分发挥协同效应,促使边端侧 AI SoC 芯片与景嘉微 GPU 构建起“云-边-端”算力闭环。景嘉微与诚恒微的研发团队将携手共进,通过持续推动芯片迭代优化以及生态体系建设,加速在具身智能、边缘计算等前沿场景的实际应用,助力打造具备安全可控性能的国产化算力底座。

来源：市场资讯